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EU、半導体先進パッケージング施設への13億ユーロの資金提供を承認

欧州委員会は、イタリアのノバラにある半導体先進パッケージング施設の設立を支援するための13億ユーロの資金提供を承認しました。

EU は、半導体グレードの合成ダイヤモンドを生産する最先端の工場を設立するための 8,100 万ユーロのスペインの取り組みを承認しました。

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研究者たちは、次世代の最大のスロットマシンジャックポットー チップを製造するためのインジウムベースの材料を設計およびテストしています。

ドイツは新規チップ投資に21億ドルを計画

ドイツ経済省は、ウェーハ生産からマイクロチップ組立までのチップ投資を支援する資金を発表しました。

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